为深入落实汕尾市 2026 年 “新一代电子信息产业人才振兴计划”，依托《Sn-3Ag-0.5Cu 无铅钎料在电子封装领域的应用与推广》项目，2026年7月16日，海洋学院师生赴汕尾索思电子封装材料有限公司参加电子封装钎料专题培训。本次培训由广东省科学院数智焊接与制造研究所高级工程师李丽坤担任主讲，面向企业工艺、生产、质检、研发等岗位员工开展，参训人员共计30余人次。

培训分上、下午两场。上午专场聚焦 Au80Sn20 金锡共晶焊料，面向高可靠气密封装领域开展深度教学。讲师结合合金相图，详解该焊料 280℃精准共晶熔点、高气密防护、免助焊剂焊接、抗腐蚀抗热疲劳等突出优势，系统拆解真空共晶焊接工艺、界面金属间化合物生长调控、“金脆” 缺陷防控等实操要点，覆盖光通信、射频微波、航空航天、医疗植入器件等高端应用场景，明确镀层厚度管控、真空设备参数、全维度可靠性检测的标准化执行规范。下午专场围绕行业通用 SAC305 无铅钎料展开教学，对比其与传统锡铅焊料的性能优劣，深入解析铜基板界面双层金属间化合物生长机理，分享 Ni、Bi 微量元素复合改性的前沿优化方案，量化规范回流焊预热、恒温、回流、冷却全流程温度曲线参数，梳理界面开裂、高温时效失效等典型焊点缺陷的识别与改善路径。

授课专家深耕焊接冶金与新材料研发领域，拥有多项专利与产业化落地经验，课程理论结合一线生产案例，内容务实指导性强。参训人员纷纷表示，培训打通了材料理论与现场工艺的壁垒，掌握了工艺优化、缺陷处置的标准化解决思路。

本次专项培训补齐企业技术人员专业短板，有效降低封装生产报废损耗，夯实高端电子封装领域人才储备。下一步，项目团队将持续深化产学研协同，常态化开展技术交流与实操培训，加速先进钎料技术产业化落地，为我市新一代电子信息产业高质量发展积蓄人才与技术动能。