为深入实施汕尾市2026年“新一代电子信息产业人才振兴计划资金项目（自然科学）”——《Sn-3Ag-0.5Cu无铅钎料在电子封装领域的应用与推广》，2026年7月15日，海洋学院师生赴广东中斯科技发展有限公司参加电子封装专题培训。本次培训由华南师范大学副教授华伟担任主讲，面向企业工艺、生产、质检、研发等岗位员工开展，参训人员共计30余人次。

培训分上、下午两场。上午开设《电子封装无铅钎料技术及其产品应用》专题，系统讲解SAC305材料特性、界面金属间化合物生长机理、工艺参数优化及微量元素改性等核心技术，并结合金锡预置盖板、高频小型化预覆盖板、陶瓷金属封装等国产化产品，提出第三代半导体热匹配与气密性等行业难题解决方案，同步讲授焊点可靠性测试标准，为降低焊接缺陷、稳定封装良率提供量化操作依据。下午开展《知识产权及科技创新》培训，涵盖专利挖掘、文书撰写与布局全流程，介绍头脑风暴、TRIZ等创新工具及三类专利授权要求；围绕科技项目选题、申报书撰写、全周期管理及成果转化路径展开教学，引导一线技术人员从生产改良与研发中挖掘创新成果，助力企业构建知识产权保护体系。

本次培训既补齐企业员工技术实操短板，筑牢绿色制造合规能力，又打通 “技术研发 — 专利保护 — 成果产业化” 创新链条，培育复合型产业技术人才。下一步，项目团队将持续深化校企产教联动，常态化开展精准技术帮扶，推动 SAC305 无铅钎料技术落地推广，为汕尾新一代电子信息产业高质量发展注入人才动能。