为深入贯彻落实汕尾市新一代电子信息产业人才振兴工作部署，推动科研项目与企业技术实践协同联动，依托汕尾市2026年“新一代电子信息产业人才振兴计划资金项目（自然科学）”——《Sn-3Ag-0.5Cu无铅钎料在电子封装领域的应用与推广》，2026年7月10日，海洋学院师生赴汕尾德昌电子有限公司参加电子封装专题培训。本次培训由南昌大学国际材料创新研究院副研究员徐涛担任主讲，面向企业工艺、生产、质检、研发等岗位员工开展，参训人员共计30余人次。

培训分上、下午两场。上午以“焊接中的电子封装材料连接”为主题，系统讲授SAC305无铅钎料的基础特性、润湿机理及与基板界面金属间化合物（IMC）的形成与生长规律，重点分析时效温度和时间对IMC厚度的影响，揭示IMC生长受体扩散机制，并介绍Cu-Ni(P)双镀层对抑制IMC生长和稳定焊点剪切强度的作用，为优化回流焊工艺参数提供科学依据。下午围绕“先进三维电子封装材料连接”，聚焦3D封装技术发展趋势，详解硅通孔（TSV）制造工艺流程、微凸点电迁移失效机理及焊点尺寸效应，帮助学员理解2.5D/3D集成对材料、工艺及可靠性的新要求。

徐涛副研究员系工学博士，毕业于华南理工大学机械与汽车工程学院，在电子封装材料连接领域具有深厚学术积累，发表权威期刊论文10余篇，主持国家自然科学基金等项目，具备丰富的科研与教学经验。

本次培训注重理论与实操结合，学员普遍反映收获颇丰。工艺岗位人员表示对温度曲线优化有了更科学依据；质检人员对IMC缺陷判断更加准确；研发人员对镀层选择和可靠性设计有了更深认知。培训有效提升了员工解决实际问题的能力，强化了绿色制造和环保合规意识，有助于降低虚焊、开裂等缺陷带来的损耗，稳定封装良率，为企业技术升级和产业高质量发展注入新动力。

下一步，项目团队将加强与企业合作，持续开展技术培训与交流，推动SAC305无铅钎料在电子封装领域的应用推广，促进科研创新与产业需求精准对接，为汕尾市新一代电子信息产业人才振兴提供有力支撑。